A boundary element procedure to analyze the thermomechanical contact problem in 3D microelectronic packaging

  1. Vallepuga-Espinosa, J.
  2. Ubero-Martínez, I.
  3. Rodríguez-Tembleque, L.
  4. Cifuentes-Rodríguez, J.
Zeitschrift:
Engineering Analysis with Boundary Elements

ISSN: 0955-7997

Datum der Publikation: 2020

Ausgabe: 115

Seiten: 28-39

Art: Artikel

DOI: 10.1016/J.ENGANABOUND.2020.02.011 GOOGLE SCHOLAR
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