Thermomechanical Optimization of Three-Dimensional Low Heat Generation Microelectronic Packaging Using the Boundary Element Method

  1. Vallepuga-Espinosa, José
  2. Cifuentes-Rodríguez, Jaime
  3. Gutiérrez-Posada, Víctor
  4. Ubero-Martínez, Iván
  1. 1 Universidad de León
    info

    Universidad de León

    León, España

    ROR https://ror.org/02tzt0b78

Revista:
Mathematics

ISSN: 2227-7390

Año de publicación: 2022

Volumen: 10

Número: 11

Páginas: 1913

Tipo: Artículo

DOI: 10.3390/MATH10111913 GOOGLE SCHOLAR lock_openAcceso abierto editor

Otras publicaciones en: Mathematics

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