Thermomechanical Optimization of Three-Dimensional Low Heat Generation Microelectronic Packaging Using the Boundary Element Method
- Vallepuga-Espinosa, José
- Cifuentes-Rodríguez, Jaime
- Gutiérrez-Posada, Víctor
- Ubero-Martínez, Iván
-
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Universidad de León
info
ISSN: 2227-7390
Año de publicación: 2022
Volumen: 10
Número: 11
Páginas: 1913
Tipo: Artículo
Otras publicaciones en: Mathematics
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